iPhone17或搭载苹果自研Wi-Fi7芯片

发表于 2025-06-14 15:05:46 来源：大材小用网

10月31日，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于 2025 下半年推出的新品（例如 iPhone 17 等）将采用自研 Wi-Fi 7 芯片，基于台积电 N7 工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。据悉，苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出，因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。

上一篇：以太坊钱包接口
下一篇：日本债券市场在创纪录的暴跌后略有回升，因未实现损失 [飙升]

喜欢91 讨厌51

随机为您推荐